内容简介:
《报告》内容共分八章。第一章主要介绍全球半导体产业发展概况，主要叙述2017年全球半导体产业的基本情况、资本投入和产能扩展、技术进展和主要产品、以及全球IC设计业、晶圆代工业及封装测试业的状况。第二章主要叙述我国集成电路产业发展状况，主要内容有产业的基本情况、以及设计业、芯片制造业、封装测试业、半导体设备材料业等发展形态，同时增加了我国台湾地区的集成电路产业概况，以便读者可以方便了解台湾地区半导体产业发展的最新情况。第三章详细记录了2017年上海集成电路产业发展情况，在罗列了设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业等四大行业发展的详细数据之后，还介绍了重点企业近年来的发展情况。第四章是介绍集成电路市场的专篇。其中详细描述了智能手机、平板电脑、汽车电子、智能电网、智能医疗、云计算、大数据和工业机器人等电子信息产品的市场发展趋势，同时还对集成电路中微处理器（MPU）、应用处理器（AP）、微控制器（MCU）和各类存储器等重点产品的市场做分析。第五章统计分析了全国和上海集成电路产业的专利和布图设计登记状况。
